半导体晶圆级特种封装项目施工图设计
· 2024-09-13
中选单位：淮安市城市建设设计研究院有限公司
中选金额：1.3 万元
开始选取时间：2024-09-13 17:02:33.213
项目单位名称：淮安多森新材料有限公司
项目采购名称：半导体晶圆级特种封装项目施工图设计
项目总投资：50000.0万元
建筑/土地面积：132.48平方米
服务金额说明：无
付款方式：详见合同
项目建设内容：项目占地面积132.48亩，利用淮安澳洋顺昌光电技术有限公司现有厂房进行技术改造，购置固晶机、点胶机、减薄机、清洗机、芯片劈裂机、分光机、编带机、分选机、点测机等设备300余台，建成后形成年封装芯片60亿颗的生产规模。
项目地址：淮安市清江浦区景秀路6号
中选金额：1.3 万元
开始选取时间：2024-09-13 17:02:33.213
项目单位名称：淮安多森新材料有限公司
项目采购名称：半导体晶圆级特种封装项目施工图设计
项目总投资：50000.0万元
建筑/土地面积：132.48平方米
服务金额说明：无
付款方式：详见合同
项目建设内容：项目占地面积132.48亩，利用淮安澳洋顺昌光电技术有限公司现有厂房进行技术改造，购置固晶机、点胶机、减薄机、清洗机、芯片劈裂机、分光机、编带机、分选机、点测机等设备300余台，建成后形成年封装芯片60亿颗的生产规模。
项目地址：淮安市清江浦区景秀路6号
| 服务类型 | 服务事项名称 | 资质要求 | 资质等级 |
| 勘察设计类 | 施工图设计服务 | 工程设计 |
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